随着面向万物互联的5G通讯和新能源汽车等高端应用场景的深入普及,要满足 大容量数据传输和高速高密度信号传导,微型化、精密化和集成化的精密电子 器件创新势在必行。小型化、器件数量和通讯密度的增加以及更快传输速度的 设计趋势是当今电子器件制造面临的一些挑战。高精密3D打印的出现,使得直 接3D 打印电子器件正在成为传统制造工艺的可行替代方案。
3D打印可以处理拥有复杂封闭内部结构的零件,当传统加工手段所不能触及 部位,3d打印可以提供非常好的解决方案,从而实现传统加工手段无法实现的设计思路
为零部件轻量化提供了实现手段,让设计思路更加大胆,通过拓扑优化地方法,使零件轻量 化,在不影响整体结构强度前提下,大大降低装配体重量;
符合私人定制特点,免开模直接成型,为小批量高要求市场提供专门的服务;
• 模型尺寸:3.1x4mm;
• 最细尺寸:0.2mm(直径);
• 材料:氧化铝
• 模型尺寸:50x50mm;
• 材料:硬质+软胶
• 模型尺寸:30x10mm;
• 特征尺寸:0.4x0.5mm
• 模型尺寸:12x14mm;
• 材料:氧化铝
想探索精密医疗器械领域应用的更多可能性吗?欢迎了解我们高精密微尺度3D打印解决方案的不同应用。
© 2025 MakeX 专业3d打印机生产商. |版权所有ICP证: 浙ICP备19044677号-1